近期海外科技媒体“wccftech”报道，高通将与苹果、联发科一同，成为首批推出业界首nm芯片组的企业。高通预计会推出两个版本，分别是骁至尊版代Pro（骁 Elite Gen6 Pro）与骁至尊版代（骁 Elite Gen6）。
尽管目前尚无确切定价，参考骁 Elite Gen5的价格，“wccftech”预计，骁 Elite Gen6 Pro的售价将轻松突�美元（约合人民�元），单颗成本或�美元。与此同时，动态随机存取存储器（DRAM）与闪存（NAND）价格也持续上涨，手机厂商的成本压力将进一步加剧。
按照目前的进度，小�系列已经处于深度研发阶段，并锁定了骁 Elite Gen6系列的全球首发权，预计将在今月正式对外亮相。
台积电下一代制程工艺的成本将远高于nm N3P节点产品，单片晶圆成本高万美元，由此可以预估，骁 Elite Gen6系列系统级芯片（SoC）对高通的合作伙伴来说售价会更贵。
骁至尊版是高通首次弃用ARM的CPU架构设计，转而采用自研的Oryon内核，这也是该公司敢于向客户提价的原因。骁 Elite Gen5对Oryon内核进行了优化，依托第三代架构实现了更出色的性能与能效表现。
此前，高通的客户为每颗骁 Elite Gen5芯片支�美元。尽管最终定价取决于各厂商的合作协议、采购量及其他因素，但毋庸置疑的是，这类芯片组的价格正逐步走高，甚至超出了多家手机厂商的可接受区间。
据报道，骁 Elite Gen6 Pro或将成为手机厂商价格承受范围的临界高点。此前有消息称，安卓阵营前五的智能手机厂商虽已选定采用这款SoC，但仅会将其用于旗下顶级旗舰机型，这意味着标准版的骁 Elite Gen6将成为出货主力。
此外，大量爆料称，高通与联发科将采用台积nm N2P工艺，而非N2工艺，以此保障充足出货量，并试图在CPU主频提升上，与苹果A20、A20 Pro芯片形成竞争优势。由于N2P工艺相较N2有小幅升级，台积电的收费势必也将更高。
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